以人为本，实事求是

应用范围：

BGA和金手指表面氧化去除和活化，提升金属溅镀/可焊性能。

表面改性：补强前处理、压层前处理、防焊前处理、丝印字符前处理，均可以改善接合力的问题。

SMT前焊盘表面清洁，可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性。

SMT后表面清洁，去除打件后污染物。

绿油残留去除，在绿油工序出现显影不净或绿油残留。

高频板特氟龙（PTFE）材料的改性，提高亲水性，减少孔空洞。

高Tg，高厚径比，高层板除孔胶，提高内层连接的可靠性。

激光钻去碳灰，提高孔连接的可靠性。

刚挠板去孔胶，改善软硬板材料咬蚀的一致性，提高孔壁质量。

刚挠板压合前软板材料的粗化，提高压合接合力。

载板超细线路干膜，油墨显影后去残胶，提高合格率。

贵金属前处理，去除表面油污，提高合格率。

1、独特的工艺设计突破了传统工艺的弊端，腔体采用航空铝合金材质，无缝焊接技术，可提高生产效率30%；真空漏率低，均匀性表现优异。

2、工作电极一体成型工艺，升温快，效率较国外同类型产品提升20%以上。

3、自主研发操作软件有著作权和专利。

4、冷却系统采用双冷却系统，保障设备使用安全性及能力更高。

5、设备前后双开门设计，便于检修，六面腔体可拆卸设计，便于清洗保养，设备后期维护成本低。