恒格微波等离子去胶机PSSD2000(PR Ashing)--芯片级
1、微波系统无损传输至腔体远端形成等高密度离子体，等离子随着真空泵抽离气体形成的气流，均匀流动到腔室内，并与加热的晶圆表面光刻胶均匀反应；
2、微波等离子体自偏压低，等相刻蚀效果好，同时重型粒子轰击、溅射和注入效应小，最低限度造成光刻胶去除同时对基材的损伤。适用在晶圆基各种工艺生产制造中，如集成电路、分立器件、化合物、MEMS、存储、半导体先进封装等；
3、微波功率输入后，根据气体与压力以及分气盘调整，腔室内可以形成密度大、分布均匀的等离子体团，可以精准完成光刻胶彻底去除以及局部修整。
设备特性
高功率、高密度等离子体团；
高均匀度分气装置，可满足高蚀刻速率、高均匀度工艺要求；
尽量小的晶圆材料损伤。
恒格微波等离子去胶机PSSD2000(PR Ashing)--芯片级
